特集　部品・実装もウエアラブル〜高密度だけでは不十分　曲げ、水、衝撃も克服
日経エレクトロニクス　第1140号　2014.8.4

第２部＜技術動向＞ウエアラブル機器に向けて、これまでの常識を覆すような部品・実装技術が続々と集まってきた。小型化だけでなく、曲がったり、体に適合したり、使いやすくしたりする技術などがある。技術進化はとどまるところを知らない。多彩な部品・実装技術を紹介する。　ウエアラブル機器に向けた個性的な部品・実装技術の提案が相次いでいる。部品・実装メーカーは、「常時身に着ける」という既存のエレクトロニクス機器と…