特集　部品・実装もウエアラブル〜“携帯から装着”で新境地へ　非電子メーカーの発想に期待
日経エレクトロニクス　第1140号　2014.8.4

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1140号（2014.8.4）
ページ数	5ページ　（全6138字）
形式	PDFファイル形式　（1141kb）
雑誌掲載位置	28〜32ページ目

第１部＜全体像＞部品・実装メーカーは、ウエアラブル機器に向けた技術開発に注力し始めた。これまでエレクトロニクス技術に縁がなかった企業もウエアラブル機器に参入しており、要求が多様で高度になる可能性がある。体になじむような部品・実装技術が実現すれば、あらゆる物の電装化につながる。　「繰り返し曲げられるといった特殊な技術を売り込むチャンスだ」「極限まで高密度化するために高価な技術を使ってもらえるのではな…