ＮＥレポート〜ついに０２０１部品が量産開始 スマホやウエアラブル機器へ
日経エレクトロニクス 第1135号 2014.5.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1135号（2014.5.26） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1106字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （268kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18ページ目 |
チップ面積が０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍと小さい、いわゆる０２０１部品の機器への搭載が始まる。まずは２０１４年４月下旬に、村田製作所が０２０１サイズの積層セラミックコンデンサーの量産を世界で初めて開始した。現在は月産１０００万個体制だが、２０１４年１０月以降に月産３０００万個まで増やす予定という。村田製作所だけでなく、太陽誘電も２０１４年中に０２０１サイズの積層セラミックコンデンサーの量産を始め…
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