論文〜３２Ｇビット／秒チップ間通信微細化と回路技術で実現
日経エレクトロニクス 第1130号 2014.3.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1130号（2014.3.17） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全11585字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1524kb） |
| 雑誌掲載位置 | 65〜74ページ目 |
塚本 三六富士通研究所 ＩＣＴシステム研究所主席研究員富田 安基土肥 義康尾形 祐紀中尾 鷹詔富士通研究所 ＩＣＴシステム研究所サーバーテクノロジ−研究部 研究員富士通研究所はチップ間のデータ伝送を３２Ｇビット／秒まで高速化すると同時に、低消費電力化する技術を開発した。半導体の微細化だけに頼らず、斬新な回路設計を幾つも導入することで実現した。開発した研究者に、技術の詳細を解説してもらう。（本誌） …
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