特集 配線のくびきを断つ〜ミリ波や電磁界結合は実用へ １００Ｇビット／秒への道も
日経エレクトロニクス 第1130号 2014.3.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1130号（2014.3.17） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6250字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1869kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37〜42ページ目 |
第３部＜相次ぐ要素技術の開発＞機器間や機器内のワイヤレス化に向けて要素技術の開発が進んでいる。ミリ波や磁界結合による無線化は実用間近の段階まで来ている。１００Ｇビット／秒のデータ伝送を目指したテラヘルツ波による無線通信の研究も始まった。 機器間や機器内の部品を数Ｇ〜数十Ｇビット／秒の超高速近距離無線で接続する「配線レス」化に向けて、要素技術の開発も着々と進んでいる。その中でも、実用化が間近に迫って…
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