寄稿〜セラミックスでヒートシンク　第３の放熱手法を活用
日経エレクトロニクス　第1121号　2013.11.11

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1121号（2013.11.11）
ページ数	7ページ　（全8086字）
形式	PDFファイル形式　（2450kb）
雑誌掲載位置	91〜97ページ目

西村　元延　西村陶業　開発部電子機器を開発する技術者にとって、避けては通れないハードルが熱設計である。金属製のヒートパイプや放熱シートなどを使い、熱を逃がす工夫に知恵を絞る。こうした放熱対策に今、セラミック材料を展開する西村陶業が独自の提案に力を入れている。それが、高い熱放射率を備えるセラミック基板を放熱対策に活用するというものだ。（本誌）　我々は、セラミックスをヒートシンクに利用する取り組みを進…