ＮＥレポート〜マルチバンド対応スマホの アンテナ設計が簡易に
日経エレクトロニクス 第1119号 2013.10.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1119号（2013.10.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1046字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （218kb） |
| 雑誌掲載位置 | 11ページ目 |
村田製作所は、広い周波数帯域でのアンテナとＲＦ回路の間のインピーダンス整合を容易にするトランス・デバイス「ＳＴＡＭＡ（ｓｔａｂｉｌｉｚｅｄ ｍａｔｃｈｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）」を開発した。スマートフォンなどに向けた移動通信用アンテナを小型化・高性能化するためのデバイスである。チップ・インダクタやチップ・コンデンサに続く“第３”のインピーダンス整合デバイスとして販売する。既に量産の準備を進めており、…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1046字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥレポート〜日産の自動運転車に熱視線 「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ」が開催
ＮＥレポート〜パナソニックのＨＵＤ ４個のＬＥＤで高輝度に
ＮＥレポート〜ＳｉＯで容量を約５倍に 大阪チタニウムテクノロジーズが商用化
ＮＥレポート〜量子力学で顕微鏡を高性能に 低光量時のＳ／Ｎが向上
ワールドレポート〜ついにドイツ勢が本気に 電動車両の出展相次ぐ
