インサイド〜主要チップを自力で設計する Ｈｕａｗｅｉ半導体子会社の実力
日経エレクトロニクス 第1118号 2013.9.30
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1118号（2013.9.30） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3190字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （4439kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19〜22ページ目 |
中国Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社の半導体子会社、ＨｉＳｉｌｉｃｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社の躍進がすさまじい。 同社が初めて大きな注目を浴びたのは、２０１２年２月にスペイン、バルセロナ市で開催された「Ｍｏｂｉｌｅ Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｇｒｅｓｓ ２０１２」である。Ｈｕａｗｅｉ社が、ハイエンドのスマートフォン「Ａｓｃｅｎｄ Ｄ ｑｕａｄ」を発表。このスマホにＨｉＳｉｌｉｃｏｎ社が開発…
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