ＮＥレポート〜スマホの次はウエアラブル 無線ＬＡＮチップ大手が注力
日経エレクトロニクス 第1118号 2013.9.30
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1118号（2013.9.30） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1231字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （191kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16ページ目 |
「スマートフォン（スマホ）の登場で世界が大きく変わった。確実に次の変革をもたらすのがウエアラブル機器だ」（米Ｂｒｏａｄｃｏｍ社Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ Ｇｒｏｕｐ、Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ、ＳＲ． ＤｉｒｅｃｔｏｒのＢｒｉａｎ Ｇ． Ｂｅｄｒｏｓｉａｎ氏）。こうした見通しの下、無線ＬＡＮチップの大手企業がウエアラブル機器などの小型装置を狙った製品に力…
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