特集　３次元ＬＳＩは消えたのか〜コストを下げて民生機器へ　ＴＳＶの製造技術を革新
日経エレクトロニクス　第1117号　2013.9.16

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1117号（2013.9.16）
ページ数	8ページ　（全8683字）
形式	PDFファイル形式　（1827kb）
雑誌掲載位置	44〜51ページ目

ハイエンドの市場に入り始めた３次元ＬＳＩ技術を民生機器の分野に広げるためには、製造技術そのものの改良が必要となる。安価な有機基板を使った高密度のインターポーザ技術や、ＴＳＶの工程数を削減する技術、スループットを改善する技術などが続々と登場している。　スマートフォン向けの３次元ＬＳＩ技術である「Ｗｉｄｅ　Ｉ／Ｏ」が普及しなかった最大の理由は「コストの高さ」にあった。そして、現在の３次元ＬＳＩの用途は…