日経エレクトロニクス 第1117号（2013.9.16） 記事一覧
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ＮＥレポート〜ソニーがデジカメで新機軸 スマホに装着して使用
| ページ数 | 1ページ 10ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （666kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10ページ目 |
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ＮＥレポート〜富士通研が秘密計算を高速化 大量個人データの解析に道
| ページ数 | 1ページ 11ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （370kb） |
| 雑誌掲載位置 | 11ページ目 |
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ＮＥレポート〜放送がネットを「使う」 ＮＨＫがハイブリッドキャスト開始
| ページ数 | 2ページ 12〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （780kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
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ＮＥレポート〜金属配線から波長変換膜まで 大学発の新技術が続々
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1138kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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ＮＥレポート〜ＨＥＶのキャパシタ搭載を容易に ウインズが制御基板を開発
| ページ数 | 2ページ 16〜17ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1083kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
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ワールドレポート〜市場拡大の一方で品質格差 ＬＥＤ照明企業の淘汰が到来
| ページ数 | 4ページ 19〜22ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （718kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19〜22ページ目 |
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特集 ３次元ＬＳＩは消えたのか〜スマホ用ＬＳＩの失敗に学ぶ コスト障壁を越える方法
| ページ数 | 8ページ 36〜43ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1798kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜43ページ目 |
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特集 ３次元ＬＳＩは消えたのか〜コストを下げて民生機器へ ＴＳＶの製造技術を革新
| ページ数 | 8ページ 44〜51ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1827kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44〜51ページ目 |
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解説〜“一人二役”で多様化する イメージ・センサ
| ページ数 | 9ページ 53〜61ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1958kb） |
| 雑誌掲載位置 | 53〜61ページ目 |
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インタビュー〜染谷 隆夫氏 東京大学 工学系研究科 電気系工学専攻 教授
| ページ数 | 4ページ 73〜76ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （643kb） |
| 雑誌掲載位置 | 73〜76ページ目 |
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ドキュメンタリー カーシェアリング・サービス「タイムズカープラス」の開発〜第２の人生を賭ける
| ページ数 | 4ページ 77〜80ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （955kb） |
| 雑誌掲載位置 | 77〜80ページ目 |
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論文〜３次元ＮＡＮＤフラッシュ ２０１５年に本格量産へ
| ページ数 | 10ページ 81〜90ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1674kb） |
| 雑誌掲載位置 | 81〜90ページ目 |
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ＮＥアカデミー ＨＤＤとＳＳＤを使いこなす〜ＳＳＤは衝撃や湿度に強い ＨＤＤはデータ復旧の面で優れる
| ページ数 | 4ページ 92〜95ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （611kb） |
| 雑誌掲載位置 | 92〜95ページ目 |
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ＮＥアカデミー やさしい熱設計講座 〜基礎から冷却手法まで〜〜熱設計・熱対策が 不可欠になった訳
| ページ数 | 7ページ 96〜102ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （989kb） |
| 雑誌掲載位置 | 96〜102ページ目 |
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ニュース・ランキング〜［機器］イプシロンロケット試験機、［産業］「Ｃｉｖｉｃ Ｔｏｕｒｅｒ」の量産モデル、［部品］ソニーとＭｉｃｒｏｎのＲｅＲＡＭ
| ページ数 | 4ページ 103〜106ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （486kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103〜106ページ目 |
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ＮＥセレクション パワー半導体〜ＳｉＣやＧａＮの適用で 電力変換装置の体積を大幅削減
| ページ数 | 5ページ 108〜112ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （962kb） |
| 雑誌掲載位置 | 108〜112ページ目 |
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クローズアップ 家電〜次世代ＳＤカード規格対応ソケット 本多通信工業がサンプル出荷
| ページ数 | 1ページ 117ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 117ページ目 |
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クローズアップ 半導体〜「水晶デバイスは半導体で強くなる」 セイコーエプソンの新戦略
| ページ数 | 1ページ 118ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （351kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118ページ目 |
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クローズアップ エネルギー〜住宅でも１０ｋＷ超の太陽電池 東芝製品をミサワホームが採用
| ページ数 | 1ページ 119ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （459kb） |
| 雑誌掲載位置 | 119ページ目 |
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読者から〜２０１３年７月２２日号 多方面での応用に期待 ほか
| ページ数 | 1ページ 120ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （203kb） |
| 雑誌掲載位置 | 120ページ目 |
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編集から〜編集長から スマホ向け“だけ”は危険 ほか
| ページ数 | 1ページ 121ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （266kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
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キーワード〜パケ詰まり
| ページ数 | 1ページ 122ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （462kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
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