特集 ３次元ＬＳＩは消えたのか〜スマホ用ＬＳＩの失敗に学ぶ コスト障壁を越える方法
日経エレクトロニクス 第1117号 2013.9.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1117号（2013.9.16） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全7993字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1798kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜43ページ目 |
スマートフォン向けに開発された３次元ＬＳＩ技術「Ｗｉｄｅ Ｉ／Ｏ」は、コストの壁を乗り越えられず、市場から姿を消してしまった。３次元ＬＳＩ技術を普及させるためには、確実な需要が見込めるハイエンド機器向けにまず製品化し、徐々にコストを下げるシナリオが必要になる。 「消費電力を上げずにＣＰＵとメモリのバンド幅を１０倍に広げる」「モバイル機器の電池駆動時間を２倍に延ばす」「巨大なマザー・ボードを手のひら…
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