クローズアップ　モバイル〜外形寸法が２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍと　小さい電子コンパスＩＣが登場
日経エレクトロニクス　第1115号　2013.8.19

　伊仏合弁ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社は、外形寸法が２．０ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍと小さい１２端子ＬＧＡパッケージに封止した電子コンパスＩＣ「ＬＳＭ３０３Ｃ」を発売した。ＭＥＭＳ技術で製造した３軸加速度センサと３軸磁気センサを１パッケージに収めている。　同社によると、「同種の製品の中では、業界最小」という。スマートフォンや生体情報モニター用ブレスレット、スマート・ウオッチ、ゲーム機な…