ＮＥセレクション パワー半導体〜パワー半導体の業界動向を 国際会議「ＩＳＰＳＤ」から探る
日経エレクトロニクス 第1115号 2013.8.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1115号（2013.8.19） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全8700字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （720kb） |
| 雑誌掲載位置 | 78〜82ページ目 |
本連載では、これまでＳｉＣやＧａＮといった次世代パワー半導体を利用した素子（パワー素子）や、同素子の応用事例などを紹介してきた。今回は、Ｓｉも含めたパワー素子に関する最新の研究開発動向について、電気学会が主催するパワー半導体に関する国際会議「Ｔｈｅ ２５ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ Ｐｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｅｖｉｃｅｓ ＆ ＩＣｓ（ＩＳＰＳＤ ２０１…
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