論文〜大型タッチ・パネルを　安価なＣｕ配線で実現
日経エレクトロニクス　第1106号　2013.4.15

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第1106号（2013.4.15）
ページ数	10ページ　（全9645字）
形式	PDFファイル形式　（1689kb）
雑誌掲載位置	75〜84ページ目

中谷　健司タッチパネル研究所　開発部長タッチパネル研究所は大型のタッチ・パネルを実現可能な透明導電性フィルム「ＳｐｉｄｅｒＮｅｔ」を開発し、２０１１年末から出荷を開始している。このフィルムはＰＥＴフィルム上に幅１０μｍ以下のＣｕ配線を形成して実現した。開発の経緯や製品の構造、フィルムの特性を解説する。（本誌）　タッチ・パネルは今やタブレット端末やスマートフォンの入力装置として不可欠なものである。２…