解説１〜光伝送はチップ間へ　光源もＣＭＯＳ互換に
日経エレクトロニクス　第1106号　2013.4.15

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第1106号（2013.4.15）
ページ数	9ページ　（全12027字）
形式	PDFファイル形式　（3881kb）
雑誌掲載位置	43〜51ページ目

Ｓｉウエハー上で光伝送を実現する「Ｓｉフォトニクス」技術の実用化と研究開発が、予想を超えるスピードで進んでいる。特に日本での進展が著しい。高密度集積技術や変調器などの小型化で世界をリードし、ＣＭＯＳ互換の発光技術やフォトニック結晶の開発では世界を驚かせている。現在の主な用途である基板間のデータ伝送から、チップ間やチップ内へ応用が広がる可能性が見えてきた。２０２０年ごろにも実用化されそうだ。　「Ｓｉ…