ＮＥレポート〜事業化相次ぐＧａＮパワー素子　耐圧６００Ｖ品が主流に
日経エレクトロニクス　第1106号　2013.4.15

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1106号（2013.4.15）
ページ数	2ページ　（全2224字）
形式	PDFファイル形式　（419kb）
雑誌掲載位置	14〜15ページ目

　現行のＳｉに続く、次世代のパワー半導体材料を巡る動きがにわかに活発になってきた。２０１３年に入ってから、ＳｉＣやＧａＮを用いたパワー素子の新製品の発表や、同素子事業への新規参入の表明が相次いでいる（図１）。　中でも大きく動いたのが、ＧａＮパワー素子である。耐圧６００ＶのＧａＮパワー・トランジスタの新製品が続々と登場した。耐圧６００Ｖのパワー・トランジスタは、エアコンやＩＨ調理器といった白物家電、…