ＮＥレポート〜熱アシスト記録が２０１４年にもＴＤＫが１．５Ｔビット／（インチ）２
日経エレクトロニクス 第1094号 2012.10.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1094号（2012.10.29） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2475字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （663kb） |
| 雑誌掲載位置 | 6〜7ページ目 |
ＨＤＤにおける面記録密度向上の切り札として長い間、研究開発が進められてきた「熱アシスト記録」の実用化がついに現実味を帯びてきた。現行技術の限界が２０１４年ごろに迫っている上、現行技術と同程度の製造コストで熱アシスト記録を実現するめどが付きつつあるからである。 ＴＤＫは２０１２年１０月、熱アシスト記録用の磁気ヘッドを用いて、「業界最高」（ＴＤＫ）の１．５Ｔビット／（インチ）２の面記録密度を実現した…
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