ＮＥレポート〜ＮＥＣと東北大学 スピン熱電変換素子を開発
日経エレクトロニクス 第1087号 2012.7.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1087号（2012.7.23） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2340字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （468kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
ＮＥＣと東北大学は、「スピン熱電変換（ｓｐｉｎ ｔｈｅｒｍｏｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＳＴＥ）素子」を開発した。塗布プロセスで作製できるため、「家の屋根やクルマ、パソコンなど身の回りで熱を持っているものすべてが、電源になる可能性がある」（ＮＥＣ）という。既存の熱電変換素子とは別物 今回、ＮＥＣらが開発したＳＴＥ素子は、温度勾配を電力に変換する熱電変換素子の一種である。ＳＴＥ素子の特徴は基板の上に膜厚６０…
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