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解説1〜進むスマホのコモディティー化 半導体メーカーが後押し
日経エレクトロニクス 第1079号 2012.4.2
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1079号(2012.4.2) |
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ページ数 | 8ページ (全9570字) |
形式 | PDFファイル形式 (4795kb) |
雑誌掲載位置 | 51〜58ページ目 |
2012年のMWCで見えたのは、コモディティー化にあえぐ携帯電話機メーカーの姿だった。共通のソフトウエア・プラットフォームを採用し、部品調達力や実装技術の差もほとんど無いことから、携帯電話機メーカー間で差異化するのがさらに難しくなってきた。一方、半導体メーカーは低価格の製品が開発できるように、スマートフォンに必要な機能を盛り込んだ統合チップを投入し、生き残りを図る。 「iPhone」に追い付き、追…
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