NEレポート〜酸化ガリウムのパワー半導体 SiCよりも高耐圧・低損失に
日経エレクトロニクス 第1075号 2012.2.6
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1075号(2012.2.6) |
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ページ数 | 2ページ (全2426字) |
形式 | PDFファイル形式 (439kb) |
雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
EFG法で作製した、2インチ角のβ型Ga2O3基板(写真:NICTら) 「実に興味深い材料だ」(パワー半導体素子に詳しい研究者)─。 次世代のパワー半導体材料として開発が進むSiC(シリコン・カーバイド)とGaN(窒化ガリウム)よりも、高耐圧で低損失なパワー半導体素子(以下、パワー素子)を安価に作製できる可能性があるとして、酸化ガリウムの一つであるβ型Ga2O3に注目が集まっている。 きっかけとな…
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