特集 中国リスク攻略〜第１部＜挑戦＞ 高性能部品に忍び寄る影
日経エレクトロニクス 第1073号 2012.1.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1073号（2012.1.9） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9346字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1549kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜37ページ目 |
機器の高性能化を下支えする部品・部材を、低コストで生産するのが困難になりつつある。Ｌｉイオン２次電池やモータといった原料の供給を、中国に依存するからだ。部品・部材メーカーは中国リスク回避に向け、中国に出るか否かを決断し始めた。 電子機器や自動車などの製品分野で、高い市場シェアを獲得してきた日本メーカー。その要因は、性能の高い製品を低価格で提供してきたことに他ならない。韓国や台湾の機器メーカーの台頭…
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