インタビュー〜スマートフォン市場でも Ｑｕａｌｃｏｍｍに勝つ
日経エレクトロニクス 第1069号 2011.11.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1069号（2011.11.14） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3559字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （638kb） |
| 雑誌掲載位置 | 93〜95ページ目 |
中国の携帯電話機向け通信用チップセット市場を制したファブレス半導体メーカー、台湾ＭｅｄｉａＴｅｋ社。同社は今、市場環境の急変によって強い逆風にさらされている。スマートフォンが従来の携帯電話機の市場を侵食し始めたことだ。ＧＳＭ（２Ｇ）携帯電話機向けの安価なチップセットを強みとしてきた同社は、スマートフォンの台頭にどう向き合うのか。他を圧倒する米Ｑｕａｌｃｏｍｍ社の牙城を崩すことはできるのか。市場攻…
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