クローズアップ 部品／部材〜携帯機器の撮像素子
日経エレクトロニクス 第1053号 2011.4.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1053号（2011.4.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全903字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （238kb） |
| 雑誌掲載位置 | 128ページ目 |
部品／部材 携帯機器に搭載される撮像素子は今後、裏面照射（ｂａｃｋｓｉｄｅ ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ：ＢＳＩ）型ＣＭＯＳイメージ・センサが主流になりそうだ。米ｉＳｕｐｐｌｉ社は「２０１４年には、スマートフォンや携帯電話機の９０％はＢＳＩ型ＣＭＯＳセンサを採用する」との見通しを、２０１１年３月に示した。 携帯機器へのＢＳＩ型ＣＭＯＳセンサの導入は、２００９年のソニーによる量産開始をきっかけに、一気に…
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