解説２ ＶＬＳＩ Ｓｙｍｐｏｓｉａ 詳報〜ＦＰＧＡやメモリ，さらにＳＳＤ，３次元化に沸くＬＳＩ開発
日経エレクトロニクス 第1035号 2010.7.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1035号（2010.7.26） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全10253字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （3133kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55〜63ページ目 |
２０１０年６月に米国ホノルルで開催された半導体製造／回路技術の国際会議「２０１０ Ｓｙｍｐｏｓｉａ ｏｎ ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ａｎｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ」（ＶＬＳＩ Ｓｙｍｐｏｓｉａ）では，ＬＳＩの３次元化に関する技術発表が大きな注目を集めた。１個のチップ上で機能素子や回路を積層したり，複数個のチップを３次元方向に積み上げたりする技術である。ＬＳＩの高集積化と低コスト化，およびチップ間な…
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