特集　半導体メガメジャー〜第２部＜チップ製造＞　微細化はまだまだ続く，五つの指標で３社を比較
日経エレクトロニクス　第1032号　2010.6.14

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1032号（2010.6.14）
ページ数	14ページ　（全16374字）
形式	PDFファイル形式　（3609kb）
雑誌掲載位置	38〜51ページ目

スマートフォンやタブレット端末など，機器の進化は今後も半導体技術の微細化を前提にする。心臓部を担う論理ＬＳＩの受託生産を巡り，ファウンドリー企業による競争が激化し始めた。どのファウンドリー企業を選ぶか，五つの指標で比較した。　「この先も微細化を追求する」（米Ｘｉｌｉｎｘ，　Ｉｎｃ．）。「顧客は予想以上に微細化に積極的」（台湾Ｔａｉｗａｎ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ　Ｃｏ…