特集 半導体メガメジャー〜第３部＜パッケージ組み立て＞ 顧客の多様化で技術重視へ，モジュール技術も手中に
日経エレクトロニクス 第1032号 2010.6.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1032号（2010.6.14） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6177字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1986kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52〜57ページ目 |
快進撃を続けるファウンドリー企業とともに，半導体の後工程受託メーカーも勢いを増している。規模拡大だけでなく，技術開発にも積極的である。従来のパッケージ組み立て技術に加えて，モジュール技術も手中に収めつつある。 規模を生かした材料や装置の調達力を強みに，パッケージの組み立てやテストなどのサービスを安価に提供してきた後工程受託メーカー。それが今，技術開発の重要性を口々に語りだした。「これからは技術がカ…
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