特集 トビラ 半導体メガメジャー〜半導体メガメジャー
日経エレクトロニクス 第1032号 2010.6.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1032号（2010.6.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全225字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1306kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
第１部：総論巨大生産能力と最先端技術で新興国向けのＬＳＩ生産基地へｐ．２８第２部：チップ製造微細化はまだまだ続く五つの指標で３社を比較ｐ．３８ＴＳＭＣインタビューｐ．４６ＧＬＯＢＡＬＦＯＵＮＤＲＩＥＳ社インタビューｐ．４８Ｓａｍｓｕｎｇ社インタビューｐ．５０第３部：パッケージ組み立て顧客の多様化で技術重視へモジュール技術も手中にｐ．５２（大石 基之，大下 淳一，河合 基伸，佐伯 真也，小島 郁太郎…
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特集 半導体メガメジャー〜第１部＜総論＞ 巨大生産能力と最先端技術で，新興国向けのＬＳＩ生産基地へ
特集 半導体メガメジャー〜第２部＜チップ製造＞ 微細化はまだまだ続く，五つの指標で３社を比較
特集 半導体メガメジャー〜第３部＜パッケージ組み立て＞ 顧客の多様化で技術重視へ，モジュール技術も手中に
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