特集 実装で始まる，協調設計〜デジタル民生でＤＤＲ３を使う，協調設計フローを整備
日経エレクトロニクス 第1027号 2010.4.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1027号（2010.4.5） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全11013字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2116kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜45ページ目 |
ソニー・グループは，民生機器で一般的な実装技術で，ＤＤＲ３に対応するメドを付けた。チップ─パッケージ─ボードの実装設計を協調して進める設計フローの整備が利いた。フローのカギを握る，シミュレーション用モデルの整備などを紹介する。（本誌）高以良 亨前田 秀雄川上 敦史ソニーＬＳＩデザイン第２ＬＳＩ設計部門 デジタル民生機器に，ＤＤＲ３型シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）が搭載される日が目前に迫ってきた…
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