特集 実装で始まる，協調設計〜パッケージ・コストを正確に見積もれない
日経エレクトロニクス 第1027号 2010.4.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1027号（2010.4.5） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1158字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （479kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
テレビやビデオ・カメラといったデジタル民生機器向けの心臓部を手掛ける半導体メーカーが，パッケージの設計開発にてこずる事例が急増している。ＡＳＩＣをはじめとしたＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）の商談では，機器メーカーからの要求仕様に対して，半導体メーカーが見積もりを提示する。見積もるのは，要求仕様を実現するために必要な回路の規模，消費電力，電源／接地の端子数といったチップの仕様と，それを…
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