特集　実装で始まる，協調設計〜設計マージンを切り詰めて，価格対性能比を最大化
日経エレクトロニクス　第1027号　2010.4.5

デジタル民生機器メーカーが実装分野での協調設計に取り組み始めた。チップ，パッケージ，ボードの全体最適化で，高性能と低価格の両立を狙う。パソコン並みの性能を民生機器の実装コストで実現し，世界にかなう競争力を身に付ける。　デジタル民生機器の実装で協調設計が本格的に始まった（図１）。従来個別に最適化してきた複数の設計を協調させ，全体最適化を図る。これで設計マージンをギリギリまで切り詰め，高性能で安価な機…