解説１〜やわらかくなるＬＳＩ
日経エレクトロニクス 第1009号 2009.7.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1009号（2009.7.27） |
|---|---|
| ページ数 | 11ページ （全13015字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2471kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜71ページ目 |
ＡＳＩＣ／ＡＳＳＰのような機能が固定されるＬＳＩではなく，より柔軟なプログラマビリティを持つ「ダイナミック・リコンフィギュラブル（動的再構成）技術」の採用事例が，ここ数年で増えてきた。技術の登場から１０年近くが経過し，アプリケーションを踏まえた着実な改善が進んだことで，機器メーカーの現場に根差した技術となりつつある。さらに最近では，ＦＰＧＡにおいても動的な再構成が可能になり始めている。 ＬＳＩの回…
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