論文〜信頼性検討の新手法，設計因子間の相互作用を解明
日経エレクトロニクス　第1008号　2009.7.13

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1008号（2009.7.13）
ページ数	8ページ　（全10269字）
形式	PDFファイル形式　（1307kb）
雑誌掲載位置	77〜84ページ目

于　強，近藤　悟史，佐次　敬太横浜国立大学　大学院工学研究院機器を開発する際，数多くの設計パラメータが相互に影響し合うと，物理現象を予測し切れず，結果として設計不具合が生じることがある。問題の解決に向けて，シミュレーションと統計的分析を組み合わせることによって不具合発生のメカニズムを理解し，それを設計に生かそうというのが「ＣＡＰ」と呼ぶ設計支援手法である。今回，表面実装型の部品であるＢＧＡパッケー…