ＮＥレポート ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００９報告〜Ｓａｍｓｕｎｇグループが部品内蔵基板で攻勢
日経エレクトロニクス 第1007号 2009.6.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1007号（2009.6.29） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2351字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （825kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
実装密度の向上を狙って，樹脂基板内部に受動部品やＩＣを埋め込む部品内蔵基板。２００９年６月に東京ビッグサイトで開催された「第３９回国際電子回路産業展（ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２００９）」では，チップ型の受動部品や膜状のコンデンサからウエハー・レベルＣＳＰ，ベア・チップ，ＬＥＤ素子など，さまざまな部品を内蔵した基板を各社が展示した。 会場での注目をひときわ集めていたのが，韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔ…
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