論文〜無線で６５チップを接続，ＳＳＤの体積を１／８へ
日経エレクトロニクス 第1005号 2009.6.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1005号（2009.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 9ページ （全11241字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2130kb） |
| 雑誌掲載位置 | 77〜85ページ目 |
黒田 忠広慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授ＮＡＮＤフラッシュ・メモリの微細化や多値化の技術的な障壁が高まる中で，相対的に重要性を増しているのが，チップの３次元積層技術である。慶応義塾大学は６５枚ものチップを無線で積層接続できる技術を開発した。２５６ＧバイトのＳＳＤを１パッケージに収められる。ワイヤ・ボンディングを使った従来方式に比べて高速化や低電力化が可能であり，追加コストも必要ないという…
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