特集 ハードだってオープンソース〜筐体からＬＳＩまで，ユーザーが手を入れる場所
日経エレクトロニクス 第1001号 2009.4.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1001号（2009.4.6） |
|---|---|
| ページ数 | 15ページ （全15795字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （4740kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44〜58ページ目 |
ＵＧＤの時代が到来するとして，ユーザーは，実際にはハードウエアのどの部分をどのように変更するのか。部品の組み合わせ，機器の筐体，プリント基板，ＬＳＩなどハードウエアのそれぞれの領域ごとにＵＧＤの実現技術を見ていく。組み合わせを「変える」適切なインタフェースを定義して部品を切り替えて作る ユーザーが好みの機器を作り出せるようにする最も手軽な方法が，機能ごとの部品化だ。適切な単位で機器を部品化すれば，…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「15ページ（全15795字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集 ハードだってオープンソース〜硬いハードウエアも，いつか「ソフト」になる
特集 ハードだってオープンソース〜出力装置さえ安く速くなれば，ユーザーは作り始める
特集 ハードだってオープンソース〜新しいモノを生み出すカギは，簡単なツールにあり
ＮＥレポート〜新型「ｉＰｏｄ ｓｈｕｆｆｌｅ」を分解，ＳｏＣとフラッシュを重ねて小型化
ＮＥレポート〜三洋のウエハー・レベルＣＳＰ，製法の一新でより安く早く
