ＮＥレポート〜三洋のウエハー・レベルＣＳＰ，製法の一新でより安く早く
日経エレクトロニクス 第1001号 2009.4.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1001号（2009.4.6） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1914字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （616kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
ここ数年，急速に普及が進み，携帯機器の小型化などに大きな威力を発揮してきたウエハー・レベルＣＳＰ。ウエハー状態のままで一括してパッケージの封止を行った後に個片化することにより，ベア・チップ大の超小型パッケージを実現できる。かつてはパッケージ寸法が数ｍｍ角の品種が主流だったが，最近は５ｍｍ角程度の比較的大きな寸法の品種も増えつつある。実用化当初は数個だった外部端子数も１５０個以上に増やすことが可能…
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