解説２　ネプコン　ワールド　ジャパン報告〜用途広がる部品内蔵基板はんだは環境対応へ
日経エレクトロニクス　第998号　2009.2.23

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第998号（2009.2.23）
ページ数	6ページ　（全5391字）
形式	PDFファイル形式　（3314kb）
雑誌掲載位置	77〜82ページ目

電子機器の製造・実装技術に関するアジア最大の展示会「ネプコン　ワールド　ジャパン」が，２００９年１月２８〜３０日に東京で開催された。注目を集めたトピックは大きく二つある。一つは，受動部品やＬＳＩを多層プリント基板の内部に埋め込む，いわゆる部品内蔵基板の用途が拡大していること。部品内蔵基板の用途は，これまで携帯機器の小型モジュールにほぼ限られていたが，今後は機器のメイン・ボードや，ＬＳＩパッケージを…