特報〜３次元実装のＰｏＰに新構造，低背化と積層自由度向上を実現
日経エレクトロニクス　第980号　2008.6.16

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第980号（2008.6.16）
ページ数	2ページ　（全2795字）
形式	PDFファイル形式　（992kb）
雑誌掲載位置	12〜13ページ目

　１個以上の半導体チップを内蔵したパッケージを積層するＰｏＰ（ｐａｃｋａｇｅ　ｏｎ　ｐａｃｋａｇｅ）。それぞれのパッケージを個別に試験して，良品のパッケージのみを積み重ねられるという特徴を持つ。組み立て時の歩留まりを高められることなどから，高機能の携帯電話機などへの搭載が進みつつある。　このＰｏＰに新構造を導入する動きが活発化している。具体的には，パッケージの上面と下面のそれぞれについて任意の場所…