チュートリアル はんだ不良を熱設計で回避する（第１回）〜「桶屋がもうかる」元凶を断つ
日経エレクトロニクス 第965号 2007.11.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第965号（2007.11.19） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全6536字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （525kb） |
| 雑誌掲載位置 | 140〜146ページ目 |
はんだ不良を熱設計で回避する −−第１回−−国峰 尚樹サーマル デザイン ラボ代表取締役藤田 哲也ジィーサスモノづくり技術サービス部 担当部長著者略歴国峰 尚樹ＯＫＩ（沖電気工業）にて各種機器の冷却技術開発，熱流体解析ソフト（Ｓｔａｒ−Ｃｏｏｌ）の開発，ＣＡＤ／ＣＡＥ／ＰＤＭの構築などを経て，２００７年１０月より現職。現在は製造メーカーを対象に熱設計コンサルタントを務める。藤田 哲也ＯＫＩ（沖電…
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