論文〜ハイブリッド車を支えるＩＧＢＴ，両面冷却で電流密度を向上
日経エレクトロニクス 第965号 2007.11.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第965号（2007.11.19） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全7843字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1768kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103〜109ページ目 |
西浦 彰富士電機デバイステクノロジー 自動車電装事業部 ＥＶ技術部 モジュールグループ マネージャー百田 聖自富士電機デバイステクノロジー 自動車電装事業部 ＥＶ技術部 デバイスグループ マネージャー富士電機デバイステクノロジーは，従来よりも高出力化を図ったトヨタ自動車のハイブリッド車ｕレクサス ＬＳ６００ｈ／ＬＳ６００ｈＬｖ向けに，出力電流密度を高めたパワー半導体ＩＧＢＴを製品化した。同車のハイ…
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