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特集1 熱設計で攻める〜「ヒートアップ」する電子機器の開発・設計 熱への対処が運命の分かれ道に─
日経エレクトロニクス 第958号 2007.8.13
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第958号(2007.8.13) |
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ページ数 | 2ページ (全1518字) |
形式 | PDFファイル形式 (1792kb) |
雑誌掲載位置 | 40〜41ページ目 |
あなたは電子機器の設計開発チームの一員です。ライバル・メーカーとの競争に打ち勝つため,機器の高機能化で勝負することになりました。基本的には従来機種に準じて設計を行いますが,新機能を積極的に取り込み,なおかつ業界最小・最軽量を狙います。中でも製品の小型化のために基板の実装面積の低減が要求されています。微細化の進んだ主要LSIを利用したり,部品を統合したりすることで,何とかクリアできそうです。 とこ…
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