特集１ 熱設計で攻める〜もう後付けでは通用しない，あらゆる部品を放熱に総動員
日経エレクトロニクス 第958号 2007.8.13
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第958号（2007.8.13） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3612字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （844kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56〜58ページ目 |
熱問題の対処に使える部品が変わりつつある。従来，試作後の熱対策で頻繁に使われていたグラファイト・シートすら実装部品の高密度化によって，もはや後付する場所がない状況だ。プリント基板をはじめ，プリント基板を筐体に固定するのための接着剤や両面テープさらには放熱部品の代表格であるヒートシンクにも，より高い放熱能力が求められている。部品の放熱性を設計初期から考慮し，使える部品はすべて放熱に生かす時代がやって…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「3ページ（全3612字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集１ 熱設計で攻める〜厳しさ増す熱との闘い，手法も主役も変わる
特集１ 熱設計で攻める〜熱の収支を見積もり，放熱経路を決める
特集２〜機能性ガラス光学素子をインプリントで実現
特集３〜歩み寄り見せたＧＰＬｖ３，組み込み開発に影響あり
特集４〜日本発ソフト・ビジネスは，世界で飛躍できるのか
