Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ＣＭＰスラリーの生産能力を５０％増に 日立化成が２００７年に７２００トン／年へ
日経エレクトロニクス 第930号 2006.7.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第930号（2006.7.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全239字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （319kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
日立化成工業は，ＬＳＩのＣｕ配線用ＣＭＰ（ｃｈｅｍｉｃａｌ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）スラリーの生産能力を２００７年２月までに約５０％増強し，約７２００トン／年とする計画を明らかにした。同社のＣｕ配線用ＣＭＰスラリーは，砥粒を含んでいないため研磨傷を減らせるのが特長で，市場では世界第２位の約２５％のシェアを占めている。Ｃｕ配線用以外も含めたＣＭＰスラリー事業で，２０１０年度に約１…
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