Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜リコー，ウイスカ発生を解明 めっきの金属化合物が原因
日経エレクトロニクス 第930号 2006.7.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第930号（2006.7.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1111字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （264kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
リコーは，外部応力に起因するウイスカの発生メカニズムを解明した（図１）。ウイスカとは針状の金属結晶のことで，コネクタとフレキシブル基板の嵌合部などで発生する。これらの部位でウイスカが発生するのは，嵌合の際に生じる外部応力に起因する。ＲｏＨＳ指令への対応に伴いめっきをＰｂフリー化した結果，外部応力が原因でウイスカが発生しやすくなっているのだ。同社によると，めっき中の金属間化合物層の凹凸が影響してい…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1111字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜早くて安いバックライト 開発期間がたったの２日に
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜再生カートリッジ訴訟 エプソンの特許が無効に
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜測定分解能は１ｍＶ，５ｎｓ オンチップ測定器が登場
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜外部量子効率が従来比１００倍の緑色ＬＥＤ 京大と日亜が結晶面を変更して達成
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜発光効率６４ｌｍ／Ｗの白色有機ＥＬ 新開発の青色材料の採用で実現
