Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜ＤＲＡＭ混載ＬＳＩ並みの 性能をチップ間接続で実現
日経エレクトロニクス 第919号 2006.2.13
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第919号（2006.2.13） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2962字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （266kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜35ページ目 |
１つのパッケージに複数のチップを内蔵するＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）の実現手段が豊富になる。これまでＭＣＰは，薄型化したチップをパッケージ内で多段積層するなど，携帯機器向けＬＳＩの高密度化の手法として用いられることが多かった。今後は複数のチップ間のデータ転送速度を大幅に高める必要がある用途にも，ＭＣＰが積極的に使われる例が増えそうだ。 こうした用途の広がりを予感させる技術をシス…
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