Ｌｅａｄｉｎｇ Ｔｒｅｎｄｓ〜チップ温度の測定に 立ちはだかる壁
日経エレクトロニクス 第908号 2005.9.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第908号（2005.9.12） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全8954字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （405kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜66ページ目 |
ＬＳＩの温度が動作保証範囲内に収まっているかどうかを確認する，オンチップの温度センサ素子。その温度センサ素子でチップの温度を正確に測定できないという事態が，いよいよ現実の問題になり始めた。キッカケとなるのは，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．が２００６年に予定しているパソコン用マイクロプロセサの６５ｎｍ世代への移行である。微細化の影響がチップに集積した温度センサ素子に及び，誤差がこれまで以上に大きくなると…
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