Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜日立化成工業のＣｕ配線 高速向けに伝送損失を低減
日経エレクトロニクス 第902号 2005.6.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第902号（2005.6.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全252字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
日立化成工業は高速信号を伝送するプリント配線基板に向けて表面の凹凸が小さいＣｕ配線を開発した。５ＧＨｚの高速信号を伝送する場合，一般的なＣｕ配線と比べて伝送損失を約８ｄＢ／ｍ低減できる。同社が開発したＣｕ配線の凹凸の高さは１．１μｍ〜１．５μｍと小さい。従来は一般的なＣｕ配線で７μｍ〜８μｍ，凹凸の小ささをうたうものでも２．７μｍ〜３．３μｍだった。凹凸を小さくすると絶縁材料との接着性が悪くなる…
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