Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜大日本印刷，ウエハー状態でチップをガラス封止
日経エレクトロニクス 第902号 2005.6.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第902号（2005.6.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全215字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
大日本印刷は，ダイシング前のウエハー状態で個々のチップをガラス封止する技術を開発した。ダイシング時の切削粉からチップを保護できるなど，後工程での扱いが容易になる。マイクロレンズ付きイメージ・センサやＭＥＭＳ部品などに向ける。各チップの周囲に幅１００μｍ，高さ２０μｍの「リブ」と呼ぶ壁を印刷技術で形成し，その上にガラスを載せて接着する。発想自体は以前からあり，印刷技術の進歩で微細な壁の形成が可能に…
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