Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜プリント配線基板を立体化　球面や球体を実現
日経エレクトロニクス　第902号　2005.6.20

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第902号（2005.6.20）
ページ数	2ページ　（全2750字）
形式	PDFファイル形式　（281kb）
雑誌掲載位置	36〜37ページ目

　プリント配線基板は平らなもの−−。こうした常識が変わろうとしている。２００５年６月１日〜３日に東京ビッグサイトで開催された実装関連の展示会「ＪＰＣＡ　Ｓｈｏｗ　２００５　第３５回国際電子回路産業展」で，日本油脂や富士通インターコネクトテクノロジーズ（ＦＩＣＴ）など複数のメーカーがプリント配線基板を立体にする技術を披露した。デモンストレーションのために展示した球面やサッカー・ボール，携帯電話機の筐…